今年以來，全球缺芯引發(fā)的浪潮讓汽車行業(yè)以及手機、電腦、平板、游戲機等消費電子行業(yè)都因為芯片短缺，相繼減產(chǎn)或停產(chǎn)。

而依賴出口的日本，在年初經(jīng)歷了半導體較集中區(qū)域相繼遭受地震和火災后，更是雪上加霜，各類型芯片價格普遍上漲了數(shù)倍，仍然“一芯難求”。供需的嚴重失衡為制造和銷售假冒芯片產(chǎn)品提供了最好的溫床。

今年6月份深圳某廠裝滿21萬個芯片的十個箱子被盜，同月香港屯門一批運輸中的價值約500萬港元的高價電子芯片被劫。

芯片一度成為堪比黃金的硬通貨，其緊缺度和不法分子的瘋狂程度可見一斑。但相比明搶，假冒芯片所造成的隱形危害更大，目前流入市場的假冒芯片主要有兩種形式。

原廠殘次品。

原廠流水線上下來因內(nèi)部質(zhì)量、或由于封裝不當造成外觀有損、以及未通過設計廠商的測試而被淘汰下來的芯片。

并不是說流水線下淘汰的芯片就一定有著嚴重的缺陷，個別批次可能需求方對芯片的精確度要求極高，可能僅僅正負0.01的誤差就讓一個芯片在人工加電腦的雙重檢測中敗下陣來，進入被淘汰的殘次品行列。

這種原廠殘次品由于外觀、標識和正品沒有區(qū)別，但在報廢率和使用穩(wěn)定性上有隱憂，極難鑒別。

舊貨翻新。

舊貨翻新又分為三種。第一種是經(jīng)過一段時間使用，有了一定氧化和磨損，性能方面跟原廠新品可能會有一定差距，不法分子通過磨洗后重印等手段，對芯片的外觀進行處理，使芯片的外表看起來彷佛是新的一樣。

第二種的芯片來源于電子產(chǎn)品報廢處理的垃圾站，通過熱風法和油炸法進行分離拆解，拉腳、接腳、鍍腳等一系列美容翻新后再包裝成新品通過電子市場出售。

第三種是“指鹿為馬”，把功能、尺寸差不多的芯片通過外觀上的作偽變成更值錢的芯片，如把商業(yè)級變成軍工級，低速率變高速率，低頻率變高頻率等等。

一般系統(tǒng)廠商來料檢測的關(guān)注點在于檢查供貨、標簽等，不會費時費力地去用原廠的專業(yè)夾具檢測。

而且現(xiàn)在造假水平非常高，管腳、絲印、mark點都幾可亂真，甚至測試調(diào)試工具檢測出來都是真品，原廠的工程師也表示大多數(shù)情況下單憑肉眼是無法在外觀上分辨真?zhèn)蔚摹?/p>

真正要判定是假芯片，還得依賴實驗室先進儀器分別通過外觀檢測、X-ray檢測、丙酮擦拭檢測、開封檢測、無鉛檢測、電性功能檢測等一系列測試手段辨別真?zhèn)巍?/p>

普通廠商不具備這方面的條件，所以近期日本檢測芯片真?zhèn)蔚墓局饾u增多，業(yè)務量超出以往的數(shù)倍。

如果因為缺芯急于買芯片投產(chǎn)的企業(yè)買到了假芯片，不但投產(chǎn)用工所花費的周期做了無用功，驗收不合格所造成的直接損失和無法按時交貨所造成的違約賠償都能讓一家企業(yè)陷入運營困境。

鳳凰網(wǎng)曾經(jīng)報道過，日本電子制造商Jenesis在中國華南地區(qū)的工廠曾網(wǎng)購了一批芯片并投入到生產(chǎn)，但是在微型計算器運行時卻無法打開，核查后發(fā)現(xiàn)該批次芯片被供應商偽造了包裝，并未及時發(fā)現(xiàn)所造成的。

上述案例雖然對企業(yè)帶來很大的麻煩，但尚未流入市場沒有給終端消費者造成危害，如果不良芯片流入航空、醫(yī)療等市場未能及時發(fā)現(xiàn)，災難和后果是難以估量的。還記得三年前僅相隔數(shù)月接連發(fā)生的波音737MAX8空難事件嗎，印尼雅加達航班起飛僅13分鐘后墜毀，機上189人全部遇難；

數(shù)月后埃塞俄比亞航空公司的同款客機同樣起飛不久后墜毀，機上157人無人生還。

檢測結(jié)果疑似波音737 MAX8傳感器芯片存在問題，反饋錯誤數(shù)據(jù)，讓機長失去對飛機的控制，最終釀成慘劇。

已在訂的飛機訂單紛紛退單，波音更面臨著巨額的賠償和品牌形象的一落千丈，而那些曾經(jīng)鮮活的生命背后更代表著一個個破碎的家庭。

就我國而言從法律上來看，重新包裝以及舊貨翻新、以次充好的芯片都屬于法律明令禁止的假冒偽劣行為。

如以次充好的行為，不但觸犯了《消費者權(quán)益保護法》，更觸犯了《刑法》中的“生產(chǎn)、銷售偽劣產(chǎn)品罪”， 銷售金額在五萬元以上，處以兩年以下有期徒刑或者拘役；金額達到二百萬元以上的，處十五年有期徒刑或者無期徒刑，同時處以罰金或者沒收財產(chǎn)。

但在實際應用中，對于一些中小企業(yè)來講維權(quán)之路并不平坦，通常有兩個難點。

首先對于以次充好的鑒定需要專業(yè)的機構(gòu)來評判，而我國目前專業(yè)的芯片檢測機構(gòu)并不多，芯片檢測的昂貴費用讓很多本身訂單數(shù)量并不多的中小企業(yè)望而卻步。

其次，芯片的銷售渠道比較散亂，這種賣方公司通常只是個皮包公司，追責困難，持續(xù)追責對買方的時間和經(jīng)濟成本都不友好。

究其根本，假芯片的出現(xiàn)仍然是我國長期芯片制造能力不足的表現(xiàn)，芯片制造作為重資產(chǎn)領(lǐng)域，其研發(fā)投入的時間和資金成本都極為高昂，更快更低成本就能看到收益的芯片設計、封測迅速成為企業(yè)的首選，芯片產(chǎn)業(yè)鏈路的高低失衡讓我們不得不面對之后所衍生的一系列后果。

如何健全企業(yè)維權(quán)手段，如何扭轉(zhuǎn)以往芯片行業(yè)輕制造重設計的思路，從根源上解決假冒芯片的問題應該是這次芯片危機帶給我們最大的反思。