供應(yīng)鏈消息人士稱，由于采用了新的5G芯片，iPhone 14可以提供更好的電池壽命和Wi-Fi 6E連接。

有關(guān)消息顯示，臺積電已經(jīng)獲得了蘋果公司為iPhone 14陣容提供的所有5G射頻（RF）芯片訂單，接替了三星。這些芯片可能與蘋果選擇高通的驍龍X65調(diào)制解調(diào)器有關(guān)，據(jù)稱將使用臺積電的6納米工藝生產(chǎn)，該供應(yīng)商去年宣布了這一工藝。臺積電表示，用于5G射頻芯片的6納米工藝可以提供物理上更小的芯片，并降低功耗。

6納米射頻工藝使芯片在6GHz以下和毫米波5G頻段上使用更少的功率，同時仍然提供高水平的性能。除了更有效率之外，縮小iPhone內(nèi)部的大型射頻收發(fā)器組件，有望釋放空間。據(jù)稱，每增加一平方毫米的空間，就能為更大的電池創(chuàng)造更多空間。據(jù)稱，射頻芯片的效率提高和小型化將帶來更好的整體電池壽命。

據(jù)報道，射頻收發(fā)器芯片還支持Wi-Fi 6E，這與之前的傳言一致，即iPhone 14系列將支持升級的連接。Wi-Fi 6E提供了Wi-Fi 6的特點和功能，包括更高的性能、更低的延遲和更快的數(shù)據(jù)速率，并擴展到6GHz頻段。額外的頻譜在現(xiàn)有的2.4GHz和5GHz Wi-Fi之外提供了更多的空域，使帶寬增加，干擾減少。

2019年，蘋果和高通公司解決了一場法律糾紛，并達成了一項多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議，為蘋果使用高通公司的5G調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。該和解協(xié)議的一份法庭文件顯示，蘋果計劃在iPhone 13系列中使用由三星制造的驍龍X60調(diào)制解調(diào)器，隨后在2022年的iPhone系列中使用驍龍X65調(diào)制解調(diào)器。

從2023年開始，預(yù)計蘋果將不再使用高通的芯片，而是在iPhone中實施其自己定制設(shè)計的5G調(diào)制解調(diào)器。

X65是世界上第一個用于智能手機的萬兆5G調(diào)制解調(diào)器和天線系統(tǒng)，使理論上的數(shù)據(jù)速度達到每秒10吉比特。雖然現(xiàn)實世界的下載速度可能會比這個速度慢得多，但X65還有其他好處，如提高電源效率，加強對毫米波和6GHz以下頻段的覆蓋，以及支持所有全球商業(yè)化的毫米波頻率。

蘋果從三星轉(zhuǎn)向臺積電為2022年的iPhone系列生產(chǎn)射頻芯片，似乎是在開始大規(guī)模生產(chǎn)前最后鞏固iPhone 14的供應(yīng)鏈的一部分。同時，富士康已經(jīng)開始試生產(chǎn)iPhone 14 Pro。