北京時間2月28號晚上，在巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）上，高通正式公布了最新研發(fā)產(chǎn)品5G基帶芯片平臺驍龍X70及一系列芯片。

這款最新發(fā)布的5G平臺不僅支持Sub-6GHz與毫米波頻段，還借助了AI架構(gòu)，大幅增強了網(wǎng)絡(luò)連接、能源管理等性能，具備5G連低延遲、高速率、更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接和能源效率特性。據(jù)高通介紹，驍龍X70符合5G Release 16規(guī)范，可帶來10Gbps（也就是萬兆級）的5G傳輸速度，同時進一步提升上行性能。

本次發(fā)布會，備受大家關(guān)注的就是驍龍X70的AI性能，這是本次提升的重點，借助機器學習算法，驍龍X70強化了毫米波波束管理，并依據(jù)信道狀況進行動態(tài)調(diào)整，同時能借助AI選擇網(wǎng)絡(luò)、進行自適應天線，能將上下行檢測的性能提升30%。

高通稱，驍龍X70有著最全面且完整的5G頻段支持，這是運營商所看重的，它能夠提供自600MHz到41GHz商用頻段廣泛覆蓋能力，更重要的是在部署上的靈活性。

高通認為不同運營商的網(wǎng)絡(luò)部署要求也有所不同，在地域和頻譜資源上存在區(qū)別，產(chǎn)品需要在這方面下功夫，有打造競爭優(yōu)勢的需求，也有成本控制的需求。高通著重滿足不同地區(qū)、不同發(fā)展時期的運營商的布網(wǎng)需求，實施軟件升級時，也要按照不同運營商的需求來操作。

對于5G未來的行業(yè)應用而言，驍龍X70可為企業(yè)網(wǎng)絡(luò)提供獨立的毫米波支持，企業(yè)可借助毫米波頻段構(gòu)建5G專網(wǎng)。

高通預計將在2022年下半年開始向客戶提供驍龍X70樣品，搭載該芯片的設(shè)備將于2022年底推出，這表明驍龍8系列新款SoC將集成驍龍X70。

本次MWC期間，高通還發(fā)布了首個Wi-Fi 7商用無線方案FastConnect 7800和兩款音頻芯片S5/S3。FastConnect 7800方面，具備5.8GBps峰值性能和2ms的延遲，雙藍牙技術(shù)可以帶來減半的功耗，縮短設(shè)備配對時間，并大幅增加連接范圍。在音頻解決芯片上，可以實現(xiàn)CD級無損藍牙音質(zhì)，搭載了第三代主動降噪技術(shù)等。